因为助焊剂是以松香为主的混合物，所以具有以下几个特点：

1、因其表面含有活性剂，所以他能够能够清洗PCB板表面的氧化剂和焊渍，最终确保焊接的顺利进行，从而形成良好的焊点。

2、温度要求：要有良好的稳定性，一般不低于100℃，在焊PCB板锡点熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不要相差太大！

4.能够保护保护焊锡表面再次被氧化：这种原因是因为含有另一种成分松香会附着于焊接表面，形成一层保护膜，防止PCB板焊点在焊接前再次被氧化。

5.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样才能均匀地在被焊锡表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊PCB板表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；

6.焊锡后的PCB板如果有残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；这才是最好的助焊剂产品！！