造成残留问题有以下原因：1、因助焊剂的配方不同，有些配的不挥发物太多，这就会造成残留在板面上残留物多；2、生产过程中的操作不当造成，如过板速度太慢，温度不够都会造成这种原因。因为过板太慢或温度低造成焊接面预热不充分，助焊剂没能有效挥发！3、助焊剂喷太多而造成不能完成挥发；4、线路板元件孔和留的孔位太多太大，此原因造成助焊剂上升到板面和零件处造成残留！！

连锡和假焊的问题和原因：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘和元件脚的氧化物；

2、助焊剂喷的过少，喷雾不均匀造成上锡不好或者连锡；3、温度过高，使活化剂提前激活，造成上锡不良；4、焊剂面位置没接触到助焊剂；5、波峰不平或者没调到高度造成不能上锡或者上锡不良；6、焊盘或者零件氧化严重，造成不能上锡；7、线路板在过炉的时间不对，造成连锡；8、锡焊金量不够，杂质多，造成不能上锡！！

对于以上问题只要能控制好工艺和选好质量好的助焊剂供应商就可以解决了！！