每个使用无铅助焊剂产品等焊接材料的电子制造业厂家都希望对自身的电子产品在焊接生产过程中能有完美焊接，提升良率。但是由于无铅助焊剂、锡线等焊接材料和生产工艺的影响下焊接出来的锡点和焊接效果往往得不到需要的效果，那造成这些原因是什么呢？作为电子制造业的焊接厂家要如何做呢？在此，贝塔无铅助焊剂厂家小编为大家介绍造成焊锡点等焊接工艺不理想的原因。众所周知在无铅环保产品的焊接生产过程中，由于许多客户导入无铅进程比较迟，所以很多客户会觉得、无铅助焊剂、无铅锡线、无铅锡条等无铅焊锡的使用效果比不上有铅焊锡。其实无铅焊锡产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色，之所以造成焊锡点不理想我们要从以下几个方面分析去解决。

一、电子焊接产品经过、助焊剂、无铅焊锡上锡后产生了黄色焊点

无铅焊锡上锡后产生了黄色焊点我们常常称为锡点发黄，之所以产生这个现象是因为无铅焊锡温度过高造成(这里面包括波峰炉、手浸炉、烙铁头温度等辅助工具造成)。解决出现黄色焊点的方法是应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障或者在操作过程中把温度调的过高造成，具体按照生产工艺出现的问题处理就好。

二、经过焊接生产工艺后上锡焊点凹凸不平

这一主要现象表现为：焊点整体形状不改变，但焊点表面呈砂状突出表面。贝塔助焊剂厂家提醒大家要注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分，可要求无铅焊接材料厂家或委托第三方检验机构进行产品抽检（如无铅助焊剂、锡线等的SGS报告等）；另外可以检查锡渣，因为在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,过低的建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；另外要注意外来物质，因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响，这也是造成上锡焊点凹凸不平的原因，具体处理方法按照找到原因去处理。

二、经过焊接生产工艺后上锡后焊点暗淡 

锡点之所以产生暗淡现象可分为二种情况看待：首先上锡后已经有一段时间(约半年左右)，焊点颜色变暗：这是因为焊点因为正常氧化而产生此类现象；其次上锡后焊点即为灰暗：这一点原因就必须坚持定期检验无铅焊锡内的金属成分；另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过多也会产生某种程度的灰暗色,所以使用此此类助焊剂建议在焊接生产后立刻清洗就可以解决。

总的来说，在焊接生产过程中造成焊锡点不理想的原因有很多种，电子制造业厂家要按照生产工艺出现的问题去逐一分析解决，是无铅助焊剂、锡线等辅助焊接出来造成的可以更换厂家处理；如果是生产工具和人为造成的需要更换生产工具和培训、提高操作人员的专业技能。

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