众所周知电子行业中PCB线路板的生产加工关系到成品的品质，是电子行业中重要的一环。如何做好这一环也关系到企业的发展，那么PCB线路板焊接生产有哪些基础知识需要了解的呢？在此，贝塔助焊剂厂家带大家逐一去了解。首先我们先了解焊接生产的原理，相信在电子行业中工作的人员都知道采用锡铅焊料进行焊接生产的称为锡铅焊，简称锡焊，其主要原理是：在锡焊的过程中将助焊剂、焊料、焊件和铜箔在波峰炉或手浸炉、烙铁等焊接热的作用下，让焊接件和PCB板中铜箔不熔化，焊料熔化并湿润在焊接PCB板面，依靠焊件、铜箔两者间原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔和焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。那么PCB线路板的焊接条件和什么有关呢？其实这些取决于合适的助焊剂、焊件的可焊性、焊件表面的清洁以及焊接时的时间和温度等。

一、合适助焊剂产品

众所周知助焊剂的种类很多，不同的助焊剂产品其效果也不一样。所以贝塔助焊剂品牌建议电子制造业的客户在采购和使用助焊剂产品时要按照不同的焊接生产工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂产品（如需要免清洗的免清洗助焊剂等）。如果助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊剂作用则较差或者上锡达不到效果。再焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。因为松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

二、合适的焊锡线和锡条

大家都知道在焊接过程中少不了锡条和锡线，而锡条和锡线也是影响电子产品上锡的效果，所以电子制造业的客户也要按照自身的生产要求来选择，比如锡条和锡线度数、是有铅或者无铅的产品，毕竟合理的使用锡条和锡线一方面能保证产品质量，另一方面也能为电子制造业客户节约生产成本。

三、常见的线路板焊接生产工艺

关于PCB线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工用烙铁的生产工艺焊接,对于大批量的电子产品生产，常见的生产工艺是使用手浸炉上锡或者波峰焊的办法。

四、常见线路板焊接设备

在整个PCB线路板焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为手浸炉或者波峰焊。

五、焊接元件具有可焊性

电子制造业的生产人员都锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊接元件的可焊性差，就算再好的助焊剂产品和锡条、锡线都不可能焊出合格的焊点。可焊性是指PCB板焊接元件和焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下，形成良好结合的性能。当然不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有部分金属有较好可焊性，一般铜和合金、金、银、镍、锌等具有较好的可焊性，而不锈钢、铝、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊助焊剂（如贝塔焊接不锈钢的不锈钢助焊剂等）和方法才能锡焊。

六、PCB板焊接元件表面应清洁

为了使焊锡和PCB板焊接元件达到良好的结合，PCB板焊接元件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果PCB板焊接元件表面存在氧化层、灰尘和油污，那么上锡效果一定不好。对此，贝塔助焊剂品牌通过以往的经验得出在焊接生产工艺前务必清除干净，否则影响PCB板焊接元件周围合金层的形成，从而无法保证电子焊接加工行业产品的质量。 

七、合适焊接温度

众所周知热能是进行焊接工艺生产不可缺少的条件，因为在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使PCB板焊接元件温度上升到合适的焊接温度，以便和焊锡生成金属合金。 

八、合适焊接时间

PCB板焊接件的焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，锡条和锡线的熔化时间，助焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。所以PCB线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位和元件，过短则达不到上锡要求和效果。

总的来说以上八点就是PCB线路板焊接生产基础知识，电子制造业的客户要想保住产品的质量和节约生产成本就需要做好每一点，如保住助焊剂、锡条和锡线等产品质量。

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