随着电子产品的诞生助焊剂的应用也越来越为广泛，而以前常用的助焊剂的最主原料氯氟烃(CFC)溶剂对环境的危害甚大，蒙特利尔议定书(Montreal Protocol)规定到1995年将全面禁用氯氟烃溶剂。

为了消除助焊剂CFC溶剂之祸害，达到焊后免洗，目前工业界努力方向是面向替代性溶剂(包括水在内)，或采用固体含量很低的助焊剂( Low Solid Content Flux),以达到免洗的目的。免洗是一个难以达到而需长时间努力和目标。替代性溶剂，因时间紧迫，必须有快速行动及成效才行。

免清洗助焊剂技术有两种：

一是低固体免清洗焊剂，二是惰气焊接。 免清洗焊剂(No-Clean Fluxes)是减少使用CFC的一种方法。近向年来，免清洗焊剂已成为实际的替代者。许多工业专家认为到90年代中期，这种方法将用于50~60%的通用印制电路板(PCB)制造厂家。因此研制免清洗焊剂是PCB用助焊剂是发展的一个重要方向。