焊接就是把两个金属加热到焊锡的熔点以上温度注入适量的焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，让他们连接在一起。这项作业的技能和焊锡线/条的选着决定产品的质量，有铅焊锡中63/37合金材料有很突出的优点，提倡环保使用无铅焊锡的焊接比以前的焊接难度稍大，无铅焊料制造行业配方不断改进克服诸多问题。

焊接条件：保持焊接面干净，没有影响焊接的氧化层,油污和水等。焊接时温度要高于焊锡产品熔点约50度左右，(校正温度设置根据生产工艺要求选着不同熔点的焊料)

使用锡线的确认：

部品小心外带污染，避免有指纹(手油中有盐分，尿酸会污染金属表面)

电子制造电路板焊接的标准：良好焊点的特性：1：具有一定的机械强度，元件不易松动脱落，2：具有良好的导电性(焊锡成份质量高)3：焊接点连续镀到焊盘边缘呈缓坡状近似半月形，锡点光滑有光泽。 焊接后助焊药剂残留物极少且阻值极高无腐蚀)

不良焊点可能产生的原因：

1:形成锡球，锡点不应该的连接锡不能布到整个焊接点区，拉尖，不光滑，起皱，可能原因有焊接温度锡炉设置太低，烙铁头太小，焊接材料氧化，助焊药剂浓度和活性不够，(或药剂调节针对性不强)，锡含量太低。焊接中停留时间过长等。

修补注意事项：

保持作业台上整洁，有锡珠，锡渣和纸屑等及时清理。

1：漏焊给焊点加锡焊接，

2：焊点虚焊和相连短路时可再次适量加锡提供助焊剂增加锡的流动性完整焊接，

3：焊锡点锡堆积时可用烙铁头直接把多余的锡脱落就可以，拖不掉时可把板倾斜着操作或同2步骤。

4：注意焊接时烙铁头停留的时间，避免烧坏产品部件。